为你分析PCB数控背钻机械钻孔机异常的原因
时间：2016-06-08 作者：91再生 来源：91再生网
在软件系统中，背钻一般有LODI和SUTO两个参数值供修改，定义了平面范围LODI内允许的Z轴方向的深度控制误差值SUTO。因在被加工范围内，作为地回路的铝片表面平整度非常高，在100mm范围内，误差一般都可以控制在正负0.02mm内，LODI设定为10-100mm范围，前后两孔的触发表面应该在SUTO范围内，如果前后孔超出SUTO设定值，则以上次孔深度为参考加工。
引起钻孔深度异常的原因与分析
不同厂家生产的PCB数控机械钻孔机都有类似LODI和SUTO参数设置控制，但是在实际加工中仍然不时发生背钻深度异常。对这些异常进行深入的分析，为分析更准确，设定SUTO值为正负0.1mm，LODI值为50mm，在LODI参数范围内，SUTO值超出设定范围后，上位机报警，同时捕捉接触钻信号控制板上的示波器图形，示波器上捕捉的图形是时间信息，其屏幕上显示的最后一个波形为报警发生时的波形，从波形和时间信息来对比上位机的Z向触发位置异常信息，以寻找异常出现时候的原因。
2.1电木板表面不平整引起的钻孔过深或者钻浅
示波器通道1和通道2分别记录的是1号轴的采样信号和输出波形，通道3和通道4记录2号轴的采样信号和输出波形，LODI值为50mm，SUTO值为正负0.1mm，在钻孔过程中，偶尔在示波器上出现1号轴比2号轴提前9.8ms触发现象，如图7所示。
Z轴下行速度为0.8米/分钟，在9.8ms内移动的距离为0.13mm，说明1号轴的刀尖提前0.13mm碰到铝片表面。从波形上分析，无任何异常，表示1号轴异常发生时，铝片表面比前一孔提高0.13mm。经切片处理后测试，发现该孔出现钻深0.13mm现象。
通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高，为确保高频信号的完整性和阻抗连续性，在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺，背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。在背钻加工过程中，钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素，特别是钻深。如果在加工过程中出现钻深，该通讯背板将无法使用，直接造成报废。通讯背板单价昂贵，且背钻工序处于全工序的后段工序，所以对设备和工艺可靠性要求很高。本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度，对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析，并给出可行的处理办法。
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